切り離し準備完了

 NXPセミコンダクタ社(以下NXP社)の評価ボード LPCXpresso 基板の二つのモジュールを切り離す準備が整いました.

掘って,掘って,また掘って

 前回の工程で,基板の保護とガイドの取り付けが完了しました.

ガイドに沿って溝を掘る

 あとは,ガイドに沿って,基板に溝を掘っていきます.この作業に使用したのは,デザイン・ナイフと呼ばれる工具です.このナイフの先端部分の薄い部分だけを使用して,なるべく細く深く溝をきざみます.

 溝を掘るのに必要な時間は,私の場合には,約40分でした.基板の裏側から溝を掘っているので,最後に残るのは,基板表面にある奇数番ピンと偶数番ピンをつなぐ信号線だけです.

溝を光に透かしてみる

 電気スタンドの光に透かしてみると,溝の浅いところと深いところが判断できます.また,よく見ると二つのモジュールをつなぐ信号線も見えてきます.

基板を切り離す

 溝が十分な深さになったら,溝の部分から手で折ることができるようになります.

基板を折る

 このとき,軽い力で折れないようであれば,まだ溝の深さがたりません.もっと,溝を深くしましょう.決して,無理やり折って,壊してしまわないように.基板が無事に切り離されたら,そのまま,導電性スポンジごと切り離してしまいます.

二つのモジュールの切り口

 切ったばかりのモジュールの切り口は,このようになっています.一部には,信号線パターンが残っています.切り口をととのえて,マスキング・テープなどを取り外したら,できあがりです.

切り離されたモジュール 切り離しに使用した道具たち

 この切り離しの作業に使用した工具は,導電性の袋を除いて,100円ショップで入手できます.

切り離しに使用した道具たち

この切り離し作業で重要なのは,いかにして「切りしろ」を細く,深くするかということでした.この記事では,100円ショップの工具からデザイン・ナイフを選びましたが,このナイフでも刃の厚みは 0.4mm ほどあります.

切り離し作業のあと,ホームセンタに工具を見に行ったところ,刃の厚みが 0.2mm という薄刃のカッターナイフもありました.このような薄刃のカッターナイフなどを使うことによって,さらに「切りしろ」を細くすることができると思われます.ぜひ,試してみてください.


被評価マイコン・モジュールをテストする

 前回,「被評価マイコン・モジュール」に「LEDチカチカ」プログラムを書き込みました.そこで, "3V3" と "GND" と印刷してあるランドに3Vの乾電池電源を接続すると,LEDが点滅し,「被評価マイコン・モジュール」が死んではいないことが確認できます.

被評価マイコンモジュールのテスト

 次回は,切り離したモジュールを電気的に接続する方法について考えます.

田中範明(noritan.org)


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