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2007年10月 アーカイブ

2007年10月15日

周波数特性を計測してみよう

 オーディオでは聴感と物理特性の相関が難しく、諸説が百花繚乱です。そこがまたオーディオの懐の深いところで息の長い趣味として続いている要因とも思われます。
 とはいっても自作オーディオ装置の周波数特性くらいは押さえておきたいところです。
そこで周波数特性を自作計測器でということで、発振器と広帯域交流電圧計アダプタのプロトタイプ製作を始めました。

_AC_DCadapta_PCB2.jpg
<発振器の出力をAC-DCアダプタで計測>

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2007年10月18日

パワー・アンプの製作過程(1)

 エレキジャックNo.4に、パワー・アンプを製作した記事が掲載されます。
 最初の2ページの見本です。
 次回から、カラー写真を大きく使って、製作過程を掲載していく予定です。

2007年10月23日

パワー・アンプの製作過程(2) ケースの加工(前編)

 今回使用したケースはタカチのUC22-12-26DDです。ケースの厚さが3mmあるので、パワー・トランジスタを直づけしてヒートシンクとしても使用しています。ランプは、Φ5の青色LEDを使用し、ゴム・ブッシュで固定しています。

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2007年10月24日

パワー・アンプの製作過程(3) ケースの加工(後編)

 ドリルで開けられる穴はΦ5程度までなので、それ以上の大きさの穴はテーパ・リーマで大きくしていきます。

M8.jpg

[左がハンド・ニブラ、右上がリーマ]

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2007年10月29日

パワー・アンプの製作過程(4) 部品の取り付け(前編)

 基板に部品を取り付ける場合、背の低い部品から実装していきます。通常、部品のリードは基板の裏側で折り曲げ、ニッパーで切り、纏めてはんだ付けします。しかし、後で部品を取り外したい場合、折り曲げてあると外しにくく、プリント基板を痛める恐れがあります。少々面倒ですが、布などを介して部品を手で押さえ、リードを曲げないで必要な長さに切り、はんだ付けしておくと、後で外す場合、ソルダプルト(手動のはんだ吸い取り器)などで簡単に部品が外せます。
 部品を誤実装すると後で修正が大変になるばかりでなく、電源投入で部品を壊すおそれがあります。部品を実装する際には、回路図にマーカなどで印をつけながら、定数を確かめ、実装していきます。

M12.jpg

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2007年10月30日

パワー・アンプの製作過程(5) 部品の取り付け(後編)

 出力ミューティング回路を組んでいきます。

 L1、L2の製作。Φ1のホルマル線を10mmのマーカ・ペンに40t(回)程度巻き付けます。

M19_OUTRL_1.jpg

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カレンダ

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