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 基板に部品を取り付ける場合、背の低い部品から実装していきます。通常、部品のリードは基板の裏側で折り曲げ、ニッパーで切り、纏めてはんだ付けします。しかし、後で部品を取り外したい場合、折り曲げてあると外しにくく、プリント基板を痛める恐れがあります。少々面倒ですが、布などを介して部品を手で押さえ、リードを曲げないで必要な長さに切り、はんだ付けしておくと、後で外す場合、ソルダプルト(手動のはんだ吸い取り器)などで簡単に部品が外せます。
 部品を誤実装すると後で修正が大変になるばかりでなく、電源投入で部品を壊すおそれがあります。部品を実装する際には、回路図にマーカなどで印をつけながら、定数を確かめ、実装していきます。

M12.jpg

 基板が片面パターンのため、Tr16、Tr17はあらかじめ裏からはんだ付けできるようにジグのアルミ板に借り止めし、はんだ付けします。取り付けスペーサは7mmのものを使用しました。

M13_PWRTR-1.jpg

M14_PWRTR-2.jpg

make3IMGP4414.jpg 基板をケースに取り付け、トランジスタの取り付け穴を直接あけます。

M16_TR.jpg

 バイアス温度補償用のTr9は、Tr16、Tr17の間に取り付けます。リードにビニール電線をはんだ付けする際、写真のようにストリッパで押さえると、はんだ付け作業が楽です。

M17.jpg

 Tr9、16、17をケースに取り付ける際、熱伝導を良くするシリコン・グリス(サンハヤトSCH-20または30)を塗ります。

M18.jpg
遠坂俊昭

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カレンダ

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2007年10月29日 10:07に投稿されたエントリーのページです。

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