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2008年8月 アーカイブ

2008年8月 1日

モバイル用パワー・アンプの製作過程 (その3)

ケース組立前のケーブル加工作業
 ケースを組立加工する前にプリント基板にケーブル類を取り付けましょう。
 取り付けが終わっていると、ケースに入れるのが非常にうまく簡単にいきます。あらかじめケースの寸法で総組立図を書いていますので、だいたいのオーディオ・ケーブルの長さは想像が付くと思いますので、適切な長さであらかじめ切っておきましょう。
 ケーブルは、はんだ付けをしますので、ワイヤ・ストリッパやニッパーで加工しておいてください。

 揃える工具 : はんだゴテ、ニッパー、ラジオ・ペンチ、熱収縮チューブ、ピンセット

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2008年8月 5日

エレキジャックNo7 手作りオーディオ・アンプのMission4(5)

 今回は、ステレオ・ミニ・ピン・ジャックの取り付け時の不具合を報告します。

ステレオ・ミニ・ピン・ジャックの配線トラブル
 ステレオ・ミニ・ピン・ジャックを取り付け、音を出した時、右側からの出力が異常に小さな音で正常に再生できませんでした。ピン・ジャックへのプラグの差し込みを少し戻すと、左右両方から音が出てきましたが、安定しません。

DA050010.jpg

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2008年8月 6日

LTSpiceを使用したLCLPFの検証(2)  利得・位相-周波数特性シミュレーション

 回路シミュレータSpiceでは、周波数に対する利得と位相の変化特性のシミュレーションをAC解析(AC analysis)と呼んでいます。
 前回の(1)で設計した3種のLCLPFのAC解析方法を、回路図の作成から順を追って説明します。

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2008年8月 7日

モバイル用パワー・アンプの製作過程 (その4)

ケースの加工組立

 ケースは、いろいろなタイプのものが販売されていますし、また、自作でケースを製作される方もおられると思いますが、今回は、タカチのヒートシンク型ケース(型番HS16-5-30S)を使用して製作しました。その手順を書いていきます。
 今回の試作には、ヒートシンク型ケースに直接部品を取り付ける方法は取っていません。
あらかじめ前面パネルと背面パネルを作成してありますので、それを使用して製作しました。

そろえる工具 : ドリル、ハンド・ニブラ、ニッパー、ラジオ・ペンチ、糸鋸、ヤスリ

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2008年8月12日

LTSpiceを使用したLCLPFの検証(3) 過渡応答シミュレーション

 回路シミュレータSpiceでは、オシロスコープで観測するような時間応答のシミュレーションを過渡解析(Transient analysis)と呼んでいます。
 (1)で設計したバターワースのLPFは利得-周波数特性は平坦なのですが、矩形波に対する出力波形にオーバシュートやリンギングが発生します。この様子をLTSpiceでシミュレーションしました。

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2008年8月11日

エレキジャックNo7 手作りオーディオ・アンプのMission4(6)

 今回は、前面の入力端子の利用の様子を報告します。

前面のステレオミニジャックからの入力
 次に示すように、前面のパネルにステレオ・ミニ・プラグが接続できるようにジャックが用意されています。ここには、ステレオ・ミニ・プラグで接続できる、IPOD、PCのヘッドホン出力なども、そのままケーブルを接続するだけで利用できます。

DA060050.jpg

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2008年8月15日

モバイル用パワー・アンプの製作過程 (その5)

ケース内の配線およびはんだ付け

(1) 電源線の接続
 電源の配線ですが今回の製作ではコネクタに対し大きな電流が流れる可能性があるので、コネクタとつなぐ電線は6Pのコネクタを使用し上側と下側各々3本ずつを+側と-側に分けて配線してあります。3本の電線がヒューズ・ホルダに行くので、少々面倒でしたが注意して取り付けてください。
 できれば、40~60Wのはんだゴテを使用してはんだ付けするとよいと思います。加工後熱収縮チューブで綺麗にするのも一つの方法だと思いますので挑戦してください。

3p1.jpg

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2008年8月18日

LTSpiceを使用したLCLPFの検証(4) ステップ解析

 回路に使用している抵抗やコンデンサの値が変化すると、当然ながら回路の特性も変化してしまいます。この変化の様子をシミュレーションする方法をLTSpiceではパラメータ・スィープ(Parameter Sweeps)と呼んでいます。

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2008年8月19日

モバイル用パワー・アンプの製作過程 (その6)

 引き続き、組み立てていきます。

(7) 放熱板の加工    
 放熱板の加工は、TAA4100Aに今回はL字型5mm厚のアルミを加工して作成しました。ヒートシンクまでに距離を測っておき、あらかじめ作成しヒートシンクに取り付けるのですが、L字型5mm厚のアルミの大きさは様々だと思いますので、ヒートシンクにL字型5mm厚のアルミがどこまで来るのか設計図で見当を付けてください。
 見当を付けた位置のヒートシンクに穴を開け、その穴に合うようにヒートシンク側からL字型5mm厚のアルミに印を付けます。
 L字型5mm厚のアルミの印に対し使用するビスに合った下穴を空けて、今回の製作ではタップを切って加工しました。
 放熱用熱伝導板は、今回の製作では30mm×50mmのアルミ製L型アングルを使用し加工しましたので、参考にしてください。参考図を下記に示します。

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2008年8月22日

フルディジタル・アンプを作る(販売のご案内)

 エレキジャック本誌のご案内では、販売店にて扱っていただく予定でしたが、CQ出版で販売する形に変更になりました。
 今、基板(フラットICおよびチップ部品実装)+マイコン(プログラムの書き込んだMSP430)のセットを用意しました。

IMGP5828.jpg

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2008年8月25日

エレキジャックNo7 手作りオーディオ・アンプのMission 4(7)

アナログ・レコードの再生
 アナログ・レコードの再生は前回説明したように、RIAAイコライザを用意すると、後は、レコード・プレーヤとカートリッジとレコード針の準備となります。

ダイレクト・ドライブ・レコード・プレーヤ(PL-1250)
 今回使用したレコード・プレーヤを次に示します。1973年発売のパイオニアのダイレクト・ドライブ・プレーヤです。

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2008年8月26日

LTSpiceを使用したLCLPFの検証(5) モンテカルロ解析

 当然ながらフィルタに使用するコイルやコンデンサの値には誤差が含まれます。この誤差によって回路の特性がどの程度バラツクのかをシミュレーションするのが、モンテカルロ(Monte Carlo)解析です。

 解析結果のグラフ数が多くなるので、今回も4次のLCLPFのみシミュレーションしました。

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カレンダ

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