なるべく少ない素子で、安全で再現性のよいものを狙って・・・。
　最後にはプリント基板を製作して、１種類の基板でAB級10W、A級15W、AB級50W程度まで作り分けられるようにします。

　蛇の目ユニバーサルにいきなり部品を取り付けては失敗する確率が高くなります。面倒ですが図形ソフトを使って部品配置を考えます。

　始めてCADでプリント基板を設計してみました。
　PCBEを使ったのですが操作がシンプルで、この程度のプリント基板には最適なソフトでした。
一部分の範囲を指定して別なファイルにコピーできる機能と後から作図領域を変えられる機能があればさらによいのですが･･･ちょっと贅沢かな･･･。
　

　エレキジャックNo.4に、パワー･アンプを製作した記事が掲載されます。
　最初の2ページの見本です。
　次回から、カラー写真を大きく使って、製作過程を掲載していく予定です。

　今回使用したケースはタカチのUC22-12-26DDです。ケースの厚さが3mmあるので、パワー・トランジスタを直づけしてヒートシンクとしても使用しています。ランプは、Φ5の青色LEDを使用し、ゴム・ブッシュで固定しています。

　ドリルで開けられる穴はΦ5程度までなので、それ以上の大きさの穴はテーパ・リーマで大きくしていきます。

　基板に部品を取り付ける場合、背の低い部品から実装していきます。通常、部品のリードは基板の裏側で折り曲げ、ニッパーで切り、纏めてはんだ付けします。しかし、後で部品を取り外したい場合、折り曲げてあると外しにくく、プリント基板を痛める恐れがあります。少々面倒ですが、布などを介して部品を手で押さえ、リードを曲げないで必要な長さに切り、はんだ付けしておくと、後で外す場合、ソルダプルト(手動のはんだ吸い取り器)などで簡単に部品が外せます。
　部品を誤実装すると後で修正が大変になるばかりでなく、電源投入で部品を壊すおそれがあります。部品を実装する際には、回路図にマーカなどで印をつけながら、定数を確かめ、実装していきます。

　出力ミューティング回路を組んでいきます。

　L1、L2の製作。Φ1のホルマル線を10mmのマーカ・ペンに40t（回）程度巻き付けます。

　すべて組立配線が終了してから動作チェックをすると、不具合個所を修正するのが大変です。まずは電源部を組み立て配線し、動作チェックします。
　A±に、±19.5V～20.5Vが発生していることを確認します。B±には無負荷なので、±20V～24V程度発生していることを確認します。MUTINGの端子には電源投入後、2～3秒後に＋20Vが発生し、電源断で瞬時に0Vになることを確認します。

　入力端子からSW1への配線にはシールド線を使う。シールド線の外皮を写真のように処理し、外皮にビニール電線を接続し熱収縮チューブを被せる。熱収縮チューブは秋葉原のタイガー無線でいろいろな種類を扱っており、少量でも買うことができます。