fpga

2012年5月15日

第13章 PLD書き込み器　（13.4 プリント基板）

13.4.2 PROM データの作成
　FPGA基板への論理の書き込みは図13.45 のように右に実装されている小さなPROM へ行います。Xilinxのツールで論理譜をコンパイルした後にPROM の種類に応じた書き込みのデータを作る必要があります。今回はXCF02SVのデータを作ります。

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投稿者: yoshidaw 日時: 2012年5月15日 11:21 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

2012年5月 7日

13.4.1 PCB の部品取り付けの手順

工程1 : 図13.32
　フラット・パッケージのIC を取り付ける前に周りをフラックスの飛び散りで汚さないようにテープでおおいます。
工程2 : 図13.33
　IC の隅をはんだ付けして適切な位置に固定します。2 点なら後から修正することも可能と思います。
工程3 : 図13.34
　IC の端子をはんだ付けします。この時点ではとなりの端子にはんだでつながっても気にしないで、はんだがIC の端子とPCB のランドの間に十分に浸透させるようにします。
工程4 : 図13.35
　はんだ吸い取り線を使って端子の余分なはんだを取り除きます。このときにとなりの端子につながったはんだもなくなります。この作業のときにははんだがよく流れるようにペーストなどを使ったほうがよいと思います。
工程5 : 図13.36
　IC のはんだ付けを終わった後にテープをはがしたところです。これでほかの部品のランドにはんだをのせて穴をふさいでしまったりすることも防げます。
工程6 : 図13.37
　高さの低い部品から取り付けていきます。まずダイオードを取り付けたところです。

図13.32 工程1

図13.33 工程2

図13.34 工程3

図13.35 工程4

図13.36 工程5

図13.37 工程6

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投稿者: yoshidaw 日時: 2012年5月 7日 05:22 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

2012年4月19日

第13章 PLD書き込み器　（13.4 プリント基板）

　基板の製造会社にガーバーデータを渡して5 枚の基板を発注して送られて来たのが図13.24 です。
　発注の直前にCN1 とCN2 の穴径が小さいことに気がついたので角ランドに変更して穴径を大きくしました。送られてきたPCB の表が図13.25 で裏が図13.26 です。とりあえず1 枚に部品を取り付けるまでに完成させたのが図13.27 と図13.28です。部品を取り付けるときに不具合を発見しました。D1 とD2 はガラスのダイオードで抵抗と同じ幅にしてみたのですが少し幅が狭かったようです。
　U2 とQ1 とQ2 はTO92 の外形なのですが穴径が小さすぎて、そのままでは部品が入りませんでした。

図13.24 PCB

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投稿者: yoshidaw 日時: 2012年4月19日 13:12 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

2012年4月11日

第13章 PLD書き込み器　（13.4 プリント基板）

　回路図の部品をプリント基板に配置するためには部品の具体的な形状を指定する必要がありますが図13.16 では選択された部品の属性を表示する枠が開いていてPackage が部品の形状を示しています。これで2SA1015 という部品の形状をTO92で示したことになります。
　プリント基板CAD ではTO92 に対応する部品を図13.19 のように持っている必要があります。プリント基板CAD のもっている部品をフットプリントと言います。

図13.19 フットプリント

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投稿者: yoshidaw 日時: 2012年4月11日 09:13 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

2012年4月 6日

第13章 PLD書き込み器　（13.3 回路図、13.4 プリント基板）

13.3 回路図
　回路図はXilinx が1996 年7 月10 日の日付で公開していたXilinx JTAG/Parallel Download Cable Drawingに2.5Vの電源回路を追加したものです。
　

図13.12 回路図

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投稿者: yoshidaw 日時: 2012年4月 6日 11:17 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

2012年3月30日

第13章 PLD書き込み器　（13.2 基板）

13.2 基板
　基板図は図13.3 と図13.4 のようになります。切り出した基板が図13.5 と図13.6 です。部品を実装したところが図13.7 と図13.8 です。
　74AC125 の実装にはIC ソケットを使用しました。書き込み器の5Vの電源は相手先の基板から供給するようにしてあります。相手先の基板に5Vの電源がない場合には、基板の左端のに5Vの電源をつなぎます。
　

図13.3 基板図(表)

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投稿者: yoshidaw 日時: 2012年3月30日 13:46 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

2012年3月23日

第13章 PLD書き込み器

第13章 PLD書き込み器

　FPGA基板のコンフィギュレーション・データの書き込みのために2.5VのJTAG が必要になったのでXilinx のPLD の書き込み器を新規に作ります。74HC125 では電源が2.5Vでの動作が不安定という情報を得たので74AC125 に変えました。パソコンと接続したときに2.5Vを超えた電圧が印加されるかもしれないので使い方としては絶対最大定格を超えてしまっている可能性があります。今は5Vトレラントの74シリーズも入手できるので機会があったら、それに変えたいと思います。

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投稿者: yoshidaw 日時: 2012年3月23日 13:00 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

2012年3月15日

第12章 FPGA基板　（12.3 XC3S250、12.4 電源）

12.3 XC3S250
　XC3S250 はXilinx 社のFPGAです。パッケージはいろいろありますが、XC3S250EVQG100C の場合はIO 以外の電源やJTAG の接続は図12.12 のようになっています。電源電圧はFPGA本体で2 種類ですがROM も含めると3 種類になります。CPLDも低電圧化が進んでいるので状況は似ていると思います。FPGAはROM との接続があるのでCPLDの図12.13 との違いになっています。