2007年から2008年にかけて，トランジスタ技術2007年8月号に付録されたdsPICマイコン基板を使った「dsPICマイコン基板 デザイン・コンテスト」が行われました．
　ここでは，このコンテストで敢闘賞を受賞した「セラミック・ヒータはんだゴテ温度コントローラ」を紹介します．

ご注意;　この回路のＧＮＤはＡＣ回路に接続されていますから、動作中に 触れれば感電します。パネルのアルミ板は金属ですが、完全に回路からは絶縁した構造を 取っています。また、ＳＷ類は手に触れる部分はすべて樹脂製の物を使用しています。
　制御部のＧＮＤも当然ですが筐体には接続されずに絶縁された状態で組んでいます。今回の作品で使用した５Ｖアダプタの ＡＣトランスは１次と２次の巻線が完全に絶縁された構造になっており、制御部回路がＡＣ１００Ｖにリークする可能性も低い物となっていります。しかし、デバッグ中にＰＣとかオシロスコープに 回路ＧＮＤを接続する際にはＡＣのアイソレーションが必要ですし、人がGNDに触れないような構造に注意して組み上げる必要があります。この記事を参照される読者の方は、これらの点について注意してください。

●はんだゴテを一定の温度で保つ
　トランジスタ技術2007年8月号付録のdsPIC30F2012基板を使用したデザイン・コンテスト敢闘賞受賞作品の紹介です．

　10年以上前のトランジスタ技術1995年10月号の「はんだごてとセンサレス温度コントローラの小研究」で竹田保氏がアナログ回路で紹介していたセラミック・ヒータはんだゴテ用温度コントローラを，筆者は手持ち部品で製作しました．
　現在も，はんだ付けになくてはならない工具として愛用しています．