新製品　モバイル機器の小型化に貢献する小型パッケージ・パワーMOSFET (エレキジャック　ニュース＆イベント)

新製品　モバイル機器の小型化に貢献する小型パッケージ・パワーMOSFET

　NECエレクトロニクス(株)は、ノートPCをはじめとするモバイル機器向けパワーMOSFETの品種拡充の一環として、実装面積を従来の約1/3に削減可能な小型パッケージ2品種7製品を開発、順次サンプル出荷を行う。

　新製品は、3.3×3.3×0.9mmの8ピンMini-HVSONパッケージ品3製品、2.8×2.9×0.8mmの8ピンVSOFパッケージ品4製品で、実装面積を削減できる上に、業界最高クラスの低オン抵抗性能を実現している。

〔特徴〕

実装面積の小型化に貢献：リードの構造を改善し、従来品と同程度の低オン抵抗性能を実現するのに、実装面積を従来製品の約1/3に削減可能。Mini-HVSON品は従来の5.1×6.0×1.8ｍｍのSOPパッケージを、VSOF品は従来の3.2×6.4×1.2mmのTSSOPパッケージ品を置き換えている。

幅広いユーザ・ニーズに対応可能：Mini-HVSONではNチャネルでオン抵抗7.3mΩ(μPA2800)、9.6mΩ、Pチャネルで同13mΩの3品種を、またVSOFではオン抵抗が13.2mΩ、16.5mΩのNチャネル、およびNチャネルのデュアル品、NチャネルとPチャネルを封入したデュアル品(μPA2590)の4品種の計7品種を用意、ユーザの多様なシステム・ニーズに対応できる。

投稿者: news 日時: 2008年2月 4日 09:11 | パーマリンク　｜ＴＯＰページへ ▲画面上へ

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