三洋半導体(株)は、独自のIMST実装技術とデバイス技術により、同社従来品に比べ実装面積を46％、消費電力を33％削減したステッピング・モータ駆動用ハイブリッドIC「STK672-432A/632A」シリーズを開発した。コントロールIC、パワーMOSFET、電流検出抵抗を1パッケージ化した製品で、シリーズ全品をピン・コンパチブルとしている。

　STK672-432Aシリーズは、2相励磁（1/1ステップ）から4W1-2相（1/16ステップ）のシーケンシャル、STK672-632Aシリーズは、2相励磁（1/1ステップ）、1-2相励磁（1/2ステップ）のシーケンシャルを内蔵。電流設定用の外付け部品（抵抗2本）だけでユニポーラ方式定電流チョッパ方式の2相ステッピング・モータ駆動回路を構成することができる。

〔主な特徴〕

• 小型パッケージ・狭ピッチ・フォーミング化により実装面積を46％削減
  
• 従来品よりMOSFETのオン抵抗を20％改善した低消費電力設計（少ない部品発熱）
  
• 温度保護回路および過電流保護回路内蔵で高い安全性を提供