三菱電機(株)は、鉄道・電力・工業分野の電力変換装置に用いられるパワー半導体モジュールの新シリーズとして、低電力損失で大容量かつ動作温度範囲の広い「HVIGBTモジュール Rシリーズ」を開発、第一弾として耐電圧3.3kV、定格電流1500Aの製品を2008年6月から発売する。
〔特徴〕
タグ: HVIGBT パワー半導体モジュール
投稿者: news 日時: 2008年4月17日 13:38 | パーマリンク |TOPページへ ▲画面上へ
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