東芝セミコンダクター社は、小型・薄型のSOP4（ミニフラット）パッケージに、海外安全規格強化絶縁クラスに適合したトランジスタ出力カプラ「TLP285」を新たにラインアップした。高絶縁耐圧（交流3750Vrms最小）を備えると共に、動作温度範囲が広い（-55℃～+110℃）ので、高密度実装を必要とする電源やハイブリッドIC，家電、通信機器、各種コントローラなど幅広い用途がある。
タグ： フォト・カプラ ミニフラット・パッケージ
投稿者: news 日時: 2008年6月23日 10:00 | パーマリンク ｜ＴＯＰページへ ▲画面上へ
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