2008年7月23日 アーカイブ2008年7月23日新製品 125V、3A、ハーフ・ブリッジMOSFETドライバマキシム・インテグレーテッド・プロダクツは、ハイサイドおよびローサイドnチャネルMOSFET用、高電圧、高速MOSFETドライバ「MAX15018/MAX15019」を発売した。業界標準のHIP2100IB/HIP2101IBとピン・コンパチブルで、最大125Vの入力電圧の耐圧を実現するハイサイド（HS）端子を備えており、100V以上の一時的な電圧上昇を許容する必要のあるテレコム電源に適している。 MAX15018/MAX15019は、3Aピークのソース/シンク電流、35ns(typ.)の伝播遅延、2ns(max.)のドライバ間の伝播遅延のマッチング保証を提供している。放熱特性の高い標準的な8ピンSOPパッケージで提供され、-40℃～+125℃の自動車用温度範囲での動作が保証されている。 
投稿日時: 2008年7月23日 10:41 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0) 新製品 伝送速度5Mbpsのフォト・カプラ（ロジックIC出力タイプ）東芝セミコンダクター社は、フォト・カプラ（ロジックIC出力タイプ）に伝送速度5Mbpsの「TLP105/TLP108」を発表した。TLP105はバッファ・ロジック・タイプ、TLP108はインバータ・ロジック・タイプで、産業用途をはじめとする通信インターフェース（RS232、RS422、RS485など）や、異なる電圧回路間のデータ通信などのソリューションに適している。小型面実装パッケージ（MFSOP6）で提供され、瞬時コモン・モード除去電圧が高く過渡ノイズ耐性に優れる。 〔特徴〕
投稿日時: 2008年7月23日 11:07 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0) |