はてなブックマークに追加   新製品 DC-DCコンバータ用MOSFET+SBD混載チップ

 東芝セミコンダクター社は、ディジタル・スチル・カメラやディジタル・ビデオ・カメラなどの中規模DC-DCコンバータ用にMOSFET+SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)を2021サイズの小型パッケージに収めた製品「SSM5GxxTU」(Pch)、「SSM5HxxTU」(Nch)を発売した。高効率で小型が要求される用途に適している。

特徴

  • 小型、薄型パッケージ:2.0×2.1×0.7mm
  • 低RON、低VF
  • 低電圧駆動:1.5V~4.0V駆動をラインナップ

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投稿者: news 日時: 2008年7月 2日 09:56 | パーマリンク |TOPページへ   ▲画面上へ

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