東芝セミコンダクター社は、同期整流DC-DCコンバータのローサイドに使用されるMOSFETとSBDをモノリシック構造で1チップ化した「TPCA8A04-H」「TPC8A04-H」を開発した。従来独立で使用していたSBDの省略化と、MOSFET－SBD間の配線インダクタンスを削減することができ、デッドタイム期間中の損失低減に貢献する。

〔特徴〕

• コンパクト化：ローサイド用MOSFETとSBDを1パッケージ化
  
• 高効率：MOSFETはU-MOS V-Hプロセスを採用。MOSFETとSBDをモノリシック構造とすることにより寄生インダクタンスを削減、SBDを効果的に動作させ、デッドタイム期間中の損失を改善
  
• ノイズ（スパイク電圧）抑止：リカバリ特性の改善によりスパイク電圧を約90％に低減