« 2008年9月10日 | メイン | 2008年9月12日 »

2008年9月11日 アーカイブ

2008年9月11日

新製品　家電向けの高性能8ビット・マイコンF2MC-8FXファミリに小ピン製品を追加

　富士通マイクロエレクトロニクス(株)は、フラッシュ・メモリを内蔵する高性能8ビット・マイクロコントローラ「F2MC-8FX（エフスクウェア・エムシー8エフエックス）ファミリ」に、20ピン以下の小ピンのラインナップ「MB95200Hシリーズ」（20ピン）、「MB95210Hシリーズ」（8ピン）、「MB95220Hシリーズ」（16ピン）を追加、順次サンプル出荷を開始する。近年のアジア市場における白物家電や電気ポット、除湿機、ドライヤなどの小型電子機器に向けの8ビット小ピン・マイコンの需要急増に対応するものである。

　これらのシリーズは、メイン・マイコンとしてもサブ・マイコンとしても利用できる。また、1線式オンチップ・デバッグを採用しており、デバッグで使用するピン数を最少の1ピンにして製品開発を行うことができる。製品開発環境などを一つのパッケージにしたスタータ・キット「MB2146-410-01-E」も合わせて提供する。

〔特徴〕

• 搭載されているF2MC-8FX CISC CPUは、最大動作周波数16.25MHz、最小命令実行時間61.5nsと高性能
  
• CR発振回路（±2％精度）や、低電圧検出回路を内蔵しており、外付け部品の削減、システムの低コスト化に貢献
  
• タイマ機能を切り替え可能な複合タイマによりシステム要求を柔軟に実現
  

タグ： 　8ビット・マイコン 　家電

投稿日時: 2008年9月11日 09:51 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

新製品　低背型の低ESL積層コンデンサ

　TDK(株)は、同社従来品比40％減となる高さ0.3mm（0.35mmMAX）の低背型で低ESLの積層セラミック・チップ・コンデンサ3種（0816形状（0.47μF）、1005形状（0.47μF）、0510形状（0.22μF、0.47μF））を開発し、8月から本格量産を開始した。

　近年、各種電気機器の小型・軽量化および高機能化、高速化に伴い、電気回路にも小型化、高集積化、高周波化とともに低消費電力化、低電圧駆動化も求められている。このため、デカップリング・コンデンサとして、小型ながら大容量、かつ低ESLタイプの積層セラミック・チップ・コンデンサが多用されている。

　これらの製品は、ICやLSIなど低電圧駆動の電圧変動を抑制できる特性(低ESL)を保ちながら、低背化を実現した。ウルトラ・モバイルPCなど、携帯型の情報端末など向けで、部品点数削減、省スペース化、製品小型化に寄与する。

タグ： 　低ESL 　積層コンデンサ

投稿日時: 2008年9月11日 10:40 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)

秋のITチャレンジ　はーふDAY　開催

内容

• ITの核となるコンピュータとIT技術のお話
  
• ハードウェア（電子工作）にチャレンジ
  
• 簡単なプログラム体験でソフトウェアにチャレンジ
  

タグ： 　IT 　中学生 　体験

投稿日時: 2008年9月11日 11:35 | パーマリンク | コメント (0) | トラックバック (0)