TDK(株)は、同社従来品比40％減となる高さ0.3mm（0.35mmMAX）の低背型で低ESLの積層セラミック・チップ・コンデンサ3種（0816形状（0.47μF）、1005形状（0.47μF）、0510形状（0.22μF、0.47μF））を開発し、8月から本格量産を開始した。
近年、各種電気機器の小型・軽量化および高機能化、高速化に伴い、電気回路にも小型化、高集積化、高周波化とともに低消費電力化、低電圧駆動化も求められている。このため、デカップリング・コンデンサとして、小型ながら大容量、かつ低ESLタイプの積層セラミック・チップ・コンデンサが多用されている。
これらの製品は、ICやLSIなど低電圧駆動の電圧変動を抑制できる特性(低ESL)を保ちながら、低背化を実現した。ウルトラ・モバイルPCなど、携帯型の情報端末など向けで、部品点数削減、省スペース化、製品小型化に寄与する。
